2月13日，小米年度旗舰手机小米10正式发布，其中有一款手机搭载Type-C 65W氮化镓充电器脱颖而出。雷军在发布会上介绍，氮化镓是一种新型半导体材料，做出的充电器体积特别小，充电效率却特别高，像小米氮化镓65W充电器，比标配的65W充电器体积要小一半，而要把Mi 10 PRO充满电只需要45分钟。

“神秘”的氮化镓

氮化镓是由氮和镓组成的一种半导体材料，因其禁带宽度（半导体的一个重要特征参量，决定着器件的耐压和最高工作温度）大于2.2eV，也被称为宽禁带半导体材料。

外界更为熟悉的碳化硅，其实也是宽禁带半导体，因此，氮化镓和碳化硅在特性上有很多相似之处，比如都有较高的电子迁移率和耐高温性。

若进一步比较，氮化镓的高频特性会比碳化硅更好，且硅基氮化镓的成本更低，应用场景主要是在10kw和900v以下。

实际上氮化镓并不是一个新鲜事物，它在国外已经推了十几年，国内也早有研究，早在1990年氮化镓就应用在在发光二极管中，1998年中国十大科技成果之一是合成纳米氮化镓。

  品利基金在一份研报中指出，氮化镓目前的应用方向主要有三个：一是光电领域，如LED、VCSEL传感器等；二是功率领域，包括快充头、变频器、新能源汽车、消费电子等电子电力器件；三是射频领域，包括5G基站、军事雷达、低轨卫星、航天航空等领域。

最近几年随着大家对氮化镓研究的不断深入，氮化镓的应用越来越广，而且最近几年开始成为第3代芯片材料。

与传统的硅芯片材料相比，氮化镓优势是非常明显的，传统的硅芯片材料本身就有一些缺陷，比如当温度超过200摄氏度后，硅基设备开始出故障，而相对来说，氮化镓的坚硬性好，熔点高达1700℃，其耐高温程度要远远超过普通的圭硅心片材料，此外氮化镓能应对的电场强度也是硅的50多倍。

也正因为氮化镓具有良好的耐热性能，因此由其制成的电子设备几乎不需要冷却，很多电子设备配备氮化镓晶体管后将不再需要高能耗的冷却系统，从而减少电子设备的能耗。

随着GaN产品在消费电子渗透率提升和5G基建刚需的带动下，成本下降，应用场景将进一步扩大到5G基站、新能源汽车、激光雷达、数据中心等，这给平板变压器未来应用场景带来更多可能。

原本在航天发展里面，所有的东西都是专用的。比如说卫星，本身实际上就是太空计算机，卫星这个行业它的本质其实是在近地轨道上放置一个计算机，通过火箭完成发射，并且把这个太空计算机放到近地轨道上。随后，这个太空计算机在太空中把光能转化为电能，继而进行运算。因为卫星运行轨道上有太空射线、温差等一系列的特殊的空间环境，所以我们必须使用专用芯片。但是，经过七八年左右的发展，太空芯片已经可以和地面的芯片，包括汽车工业体系进行融合。可以看出，科技在其中起到非常重大的推动作用，包括太空材料的进步，也包括氮化镓的运用。