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机械剥离二氧化硅基底二硒化钼
Mechanical exfoliation MoSe2 on SiO2
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JD190704100137 机械剥离二氧化硅基底二硒化钼 -- 1盒 7700元 咨询客服 3天
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质量标准: 形态:薄膜

参数

基底:二氧化硅

基底尺寸:10 mmx10 mm

MoSe2 面积:>10 μm2

应用
该类材料具有缺陷少,优异的光学性质,可以研究层数和荧光效应,此外,由于保持了原有晶格结构,所以该类材料是制备器件的理想材料。