参数

镶嵌角: 0.8°±0.2°
纯度： >99.99%

应用

Scanning tunneling microscopy-callibration and substrates 扫描隧道显微镜-校准及衬底

Graphite Monochromators 石墨单色仪

X-Ray diffraction X射线衍射

Neutron scattering and diffraction 中子散射和衍射

B级 每个高定向热解石墨（HOPG）块可得到15-20个裂片，镶嵌角为0.8° +/- 0.2°。横向晶粒尺寸通常几微米到十几微米这个数量级，纵向晶粒尺寸十纳米左右，可适用于大多数科学研究领域，易于修复更新。与A级相比，一些用户更喜欢此种高定向热解石墨（HOPG），因为其裂片梯级稍呈波纹状，样品更容易固定（有更好的附着力）。